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硬件研发工程师
10-20万/年
若干 · 硕士 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/09/04发布

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神舟三路532号十一科技西北大厦

公司信息
太原航空仪表有限公司

国企

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职位描述
岗位职责:
1、协助课题组长开展项目需求分析,参与项目研制方案制定,完成对应的设计分析工作;
2、负责基于RAM/DSP等芯片的嵌入式硬件电路设计、PCB设计、图样文件编制、工艺规程编制等硬件设计相关工作;
3、负责硬件部分六性文件编写工作;
4、负责完成硬件功能和接口的调试、电路调试及排故工作,负责配合完成环境适应性、电磁兼容性、供电兼容性、可靠性、测试性等相关验证试验工作;
5、配合课题组长参与项目的联试、试飞及与主机场所、客户沟协调工作;
6、完成领导交办的其他工作
任职要求:
1、能够读懂元器件手册,掌握模拟电路、 数字电路、嵌入式硬件电路设计、PCB设计、FPGA设计等专业知识;
2、能够使用示波器、三用表、AD19、硬件仿真工具、FPGA开发环境等软硬件工具。
3、具有较强的理解能力和学习能力,良好的沟通和协调能力,具有良好的团队协作精神。
需求专业:
电子科学与技术、电子信息工程、集成电路与集成系统、电子信息科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等相关专业

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