岗位职责：
1.协助产品经理/硬件经理，确保产品需求正确无误合入硬件产品开发任务；
2.硬件原理图绘制或配合射频工程师完成数模混合板的原理图绘制；
3.硬件单板I/O表输出给软件工程师；
协助PCB工程师完成PCB布局布线任务；
4.单板BOM整理，启动单板加工试制电子流；
5.配合软件工程师/FPGA工程师完成基带硬件调试测试；
6.配合测试工程师完成硬件bug定位任务；
7.解决产品在试制和量产过程中的技术问题。

任职要求：
1. 电子类本科及以上学历，5年以上通信基带开发经验；
2.精通数字电路原理，熟悉电源、时钟、存储器、网口、USB等模块和接口电路的原理与设计，熟悉市面主流关键器件及厂商；
3.熟练使用硬件原理图设计软件Cadence和PCB设计软件allegro开展设计工作；
4.熟练使用各种仪器仪表，分析和解决硬件问题，完成调测工作；
5.进行过完整的硬件设计开发流程，有成功开发硬件单板的经验；
6.有基于高通、INTEL和FPGA的移动通信基站设计经验；
7.有上进心，有良好的团队工作精神。
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有如下工作经验优先考虑：1.卫星通信基带载荷产品开发经验；2.多年基站基带开发及产品化经验；