工作内容:1、负责芯片的Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、ECO等工作; 2、与前端工程师一起优化时序、功耗和面积; 3、负责物理验证:包括DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup等。任职资格:1、电子、微电子相关专业本科以上学历,三年以上相关工作经验; 2、熟练掌握Synopsys、Cadence、Menter等后端实现工具的使用;3、具有较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell等)编程能力者优先; 4、善于沟通、工作踏实、责任心强;具备较强的思考问题,分析问题、解决问题的能力;具有良好的团队协作精神;5、具备良好的英语读写能力。