岗位职责：
1、根据项目需求，设计硬件方案，完成器件选型、原理图、PCB设计。
2、完成BOM、测试指导、规格书等相关技术文件的输出工作。
3、完成样品调试、协助高低温、老化等相关认证的测试工作。
4、主导/参与项目中系统级问题的分析，定位和解决，参与项目支持，协助完成项目验收工作。
任职要求：
1、 具备扎实的模电/数电知识，掌握FPGA、单片机、DSP等板级电路设计。
2、 熟悉嵌入式软件设计，熟练运用C、C++等嵌入式语言。了解ARM核芯片的应用。
3、.熟悉常用通信（如I2C、SPI、RS422、UART、RS485、以太网等）的通用硬件接口和嵌入式硬件架构，了解相关通讯协议。
4、熟练使用Altium Designer、 Multisim等绘图仿真软件及万用表、示波器、频谱分析仪等开发工具，能够独立的完成电路原理图、PCB设计，有多层板的开发经验。