岗位职责：
1、负责公司设备材料技术宣传介绍。
2、负责公司产品客户端测试验证。
3、负责调试我司产品达到客户预期。
4、配合销售推销我司产品，并进行技术支持。
5、和客户工程技术人员建立良好关系，及时了解客户需求等。
任职要求：
1、大专以上学历，
2、半导体封装行业5年以上经验（IC金铜线封装）。
3、熟悉半导体封装使用材料设备，尤其是固晶设备，打线设备，劈刀，胶水等。
4、熟练操作焊线机，对固晶机原理和性能了解。
5、对行业标准和可靠性有一定了解，能针对芯片设计匹配***材料（固晶、打线）。
6、有一定的交际能力和商务能力.
7、可接受出差。
薪资面议