岗位职责：
1、负责模拟类芯片(霍尔传感器、压力传感器、高压隔离电机驱动、CAN总线、Flexray、LIN总线、SENT 总线)的定义、设计开发和验证等IC开发全过程以及产品的更新升级;
2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构，独立完成模拟电路设计、仿真、验证等;
3、能够合理制定项目计划，按时保质完成项目计划;
4、规划版图布局，指导layout 工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求;
5、制定 test plan 规范，与测试工程师共同解决lab测试和ATE 测试过程中所遇到的问题;
6、协助AE(应用工程师)、FAE(现场应用工程师)解决客户及其他应用问题，对产品前后端环节进行负责和追踪，负责相关设计文档的撰写。
任职要求：
1、微电子或电子工程相关专业本科以上学历(硕士以上优先);
2、2年以上模拟IC设计开发经验，熟练使用Cadence/Mentor等电路设计工具;掌握模拟电路IC设计方法，具有良好的英文读写能力;熟悉BCD工艺。
3、掌握良好的芯片及系统可靠性设计方法，有芯片量产经验者优先;
4、有ADC、传感器等相关电路设计经验者优先。