一、基础条件1.学历要求 211、985高校本科及以上学历。 相关专业：电子工程、计算机硬件、微电子、电气工程等。2. 工作经验 中级工程师：3-5年硬件开发经验，熟悉完整产品开发流程。 二、核心技能要求1. 硬件设计能力 掌握模拟/数字电路设计，熟悉常用元器件（如MCU、FPGA、ADC/DAC、电源芯片等）的选型与设计。 熟练使用EDA工具：Altium Designer、Cadence、PADS、KiCad等。 熟悉PCB设计规范（布局、布线、散热、EMC/EMI设计）。 具备信号完整性（SI）、电源完整性（PI）分析能力。 2. 调试与测试能力 熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等测试工具。 能够独立完成硬件调试、故障排查及可靠性验证。 3. 嵌入式开发基础 熟悉C/C++语言，能编写底层驱动或与软件工程师协作。 了解常见通信协议（I2C、SPI、UART、CAN、USB、以太网等）。 4. 行业相关技能 消费电子：熟悉低功耗设计、射频（RF）技术（如Wi-Fi/BT/5G）。 工业控制：熟悉PLC、工业总线（Modbus、Profinet）。 三、加分项1. 跨领域知识 了解FPGA开发、ARM架构、RTOS或Linux系统。 熟悉电机控制、传感器技术。 2.生产与工艺 了解PCB制程、SMT工艺、DFM（可制造性设计）。 有量产经验，能解决生产中的硬件问题。 3. 工具与自动化 掌握Python/Matlab等脚本语言，用于自动化测试或数据分析。 熟悉仿真工具（如SPICE、HFSS、ADS）。 四、软技能1.团队协作：能与软件、结构、测试团队高效沟通。 2.文档能力：撰写规范的设计文档、测试报告、BOM表等。 五、优先条件1. 行业认证：如Certified Hardware Design Engineer（CHDE）、IPC认证等。 2.项目成果：主导过专利（如高速电路、高密度PCB）。 3. 特定行业背景：航空航天、新能源等领域的合规经验。 六、企业特殊要求工作强度：适应项目周期加班或出差。 行业法规：熟悉相关安全标准（如安规认证、CE/FCC）。 七、典型岗位职责1. 参与需求分析，制定硬件方案。 2. 完成原理图设计、PCB Layout及仿真验证。 3. 主导样机调试、测试及问题修复。 4. 支持生产导入，解决量产问题。 5. 撰写技术文档，维护产品生命周期。
