岗位职责：
1.质量策划与控制：制定研发阶段的质量目标、标准及流程，确保设计与工艺满足客户和行业要求；
2.可靠性验证与失效分析：主导芯片的可靠性测试及失效分析，使用SEM、TEM等设备定位失效根因；针对异常制定纠正预防措施（CAPA），推动工艺改进并验证效果；
3.跨部门协作与流程优化：协调研发、生产、客户团队，确保质量需求贯穿产品全生命周期；优化研发阶段的质量管理体系，提升流程效率与合规性；
4.客户与供应商管理：处理客户投诉，主导8D报告编写，推动问题闭环；参与客户审核，提供质量数据；监控供应商物料质量，审核供应商工艺能力，推动来料异常改善；
5.标准符合性与体系维护：确保产品符合国际/国内标准（ISO 9001、IATF 16949），维护质量管理体系运行。
任职资格：
1、统招211本科及以上学历；
2、熟悉半导体工艺技术、材料科学、质量管理体系 、可靠性工程；
3、熟悉SPC软件、缺陷检测与表征设备、工艺仿真与设计工具、质量管理系统；
4、具备技术洞察力、问题解决能力、风险预判能力。