一、学历与专业背景1、学历要求需具备电子信息工程、通信工程、计算机科学、光电技术或自动化等相关专业,硕士及以上学历;2、专业基础需精通模拟电路/数字电路设计、信号处理、电磁兼容(EMC)等核心理论。二、技术能力要求1、硬件开发能力(1)熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等工具完成原理图设计、PCB布局及仿真验证;(2)具备FPGA开发、ARM/PIC单片机编程经验,掌握UCOS等嵌入式系统开发;(3)知识面宽,具备复杂电路调试能力。2、软件与算法能力(1)精通 C/C++ Python语言,能独立开发底层驱动及上位机通信软件;(2)熟悉数字信号处理(DSP)、微弱信号检测及AI算法在电子产品中的应用;3、测试与优化能力能独立完成产品试产调试、失效分析及性能优化,熟悉EMC/安规测试标准。三、工作经验与行业背景1、从业年限需有5年以上电子研发经验,有军工行业从业背景。2、项目经验(1)主导过完整产品生命周期管理,涵盖需求分析、设计开发、产品六性设计、量产导入及售后支持;(2)具备专利或论文成果(如发表核心期刊论文、申请技术专利)。四、软技能与综合素质1、项目管理能力(1)能制定研发计划、协调跨部门资源,确保项目按时交付;(2)熟练使用项目管理工具(如JIRA、Trello)进行进度跟踪。2、沟通与协作(1)需与客户、供应商及生产部门高效沟通,提供技术支持并解决技术争议;(2)英语需达到 CET-4以上,可阅读技术文档并参与国际项目交流。3、创新与学习能力(1)需持续跟踪行业动态,推动技术迭代;(2)定期参与继续教育或技术培训,保持知识更新。薪资福利:五险一金 +双休 +年休假+定期培训+晋升通道+季/年度评优+知识产权奖励+项目奖金+年终奖金+加班费(按照国家法定发放)+餐补+定期体检 +员工旅游+节日福利+生日福利+生育礼金+结婚礼金+不定期团建