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封装设备工程师
8千-1.3万
人 · 大专 · 2年工作经验 · 性别不限2024/07/01发布
工资不设上限工资面议

徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园D1厂房

公司信息
江苏晶凯半导体技术有限公司

民营/150-500人

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职位描述
切割设备工程师

岗位职责:
1.定期维护、保养生产设备机台,并进行故障排除、异常分析与追踪处理。
2.规划生产设备之操作顺序,以便正确使用设备,进而提升生产效率。
3.进行设备改造、升级或开发,以便提升设备的生产力。
4.规划有关设备空间的安排,并说明规划的功效。
5.评估新设备之整体效能,并将通过评估的新设备导入产线。


任职要求:
● 男女不限 ,大专及以上理科学历;
● 两年以上封装设备工作经验,熟悉封装基板切割设备disco6340 hanmin;
● 需具有高EQ, 细心,有良好的沟通协调能力;
● 经验稍逊者可应聘技术员岗位。

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