职位信息：
1.负责设备的装机、保养、维修与改进工作
2.保证公司设备正常运行，有效的解决设备出现的各种故障，减少设备的停机时间
3.实施设备预知性维修，改善工作质量，保持设备的性能状态
4.协助工艺人员，优化生产工艺，确保工艺的稳定性
5.培训PM人员及技术员，使其能正确熟练的进行设备PM工作，处理一般常见的设备故障。
6.负责设备相关文件的拟定、修改。
7.负责制定备件申购计划，跟踪备件状况

任职要求：
1.大专或本科毕业，半导体、无线电、机电一体化等相关专业。
2.两年以上半导体封装工作经验。
3.有较强的动手能力和团队精神。
4. 熟悉DISCO,TSK,和研等晶片切割/塑封本体切割优先