1. 负责Die saw 及package saw 的工艺文件的制定及修改。
2. 负责Die saw及package saw工序的异常处理，良率改善。
3. 负责Die saw及package saw工序新产品的导入，对于新产品选择适当的材料。
4. 负责工序刀片，蓝膜等材料评估。
5. 负责相关人员的培训及考核。
6. 上级领导安排的其他事项。
任职要求：
1. 大专及以上文凭（如工作经验丰富可适当降低学历要求）。
2. 半导体封装相关工作经验（Wafer saw或Package saw）3年以上。
3. 熟悉相关文件如FMEA,C/P,SOP等。
4. 熟悉DS工序相关设备，熟悉和研划片机器责优先。
5. 良好的沟通能力及抗压能力。