1、设备操作标准建立；
2、 培养设备人员技能；
3、定制设备大修计划，建立保养及维修记录与档案；
4、 负责及时排除设备故障；
5、协作工程样品的调试；
6、 设备状态的跟踪与分析；
7、 DB/WB 工序改进项目的制定与实施；
8、 DB/WB 产线巡查；
9、 异常单的处理与汇总；
任职资格：
1、大专及以上学历（经验丰富可放宽学历要求）；
2、半导体封装 5年以上工作经验，需有3年以上设备工程师经验；
3、熟悉KS，SKW设备者优先。