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封装制程/工艺工程师
1-1.5万
人 · 大专 · 2年工作经验 · 性别不限2024/10/10发布
工资不设上限工资面议

徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园D1厂房

公司信息
江苏晶凯半导体技术有限公司

民营/150-500人

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职位描述
工作地点:江苏徐州
封装切割/植球/FC


岗位职责:
1、负责工艺稳定性提升,制程优化及良率改善;
2、负责制程标准化管理;
3、负责客户审核及客诉处理
4、SOP/Controlplan/OCAP/FMEA...等文件的维护与更新;
5、负责新材料评估及Cost saving,效率提升,系统防呆等project开展;
6、负责程序的设定与优化,治具的验收与评估设计;
7、负责产线作业员,技术员培训及考核;
8、了解质量管理的基板概念和方法,能够在生产过程中关注及控制产品质量。


任职要求:
1、大专及以上学历
2、2年以上封装工艺工作经验,课长要求3年以上相关岗位管理经验
3、有DOE工艺验证和PPT报告经验
4、熟悉制程参数,能够独立编辑程序;FC制程工程师要求熟悉ASM锡膏印刷机、KAM自动植球机工艺。

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