工作地点：江苏徐州


岗位职责：
1.负责完善部门管理体系，组织汇编工艺文件（SOP）；
2.负责工艺评审/新产品导入；
3.组织提效改善方案与改善项目
4.人员专业知识技能提升与训练
5.部门管理与人员绩效评核
6.优化生产制程与设备操作流程
7.接受过六西格玛专业培训，ISO9001质量管理等方面的培训


任职要求：
1.需具半导体封测（BGA/Flip Chip）5年以上且有主管职经验
2.须具备 10人以上团队管理经验
3.须具备高EQ, 细心, 沟通协调能力