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Molding工艺工程师
8千-1.6万
人 · 大专 · 8-9年工作经验 · 性别不限2024/06/26发布
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凤凰大道10号

公司信息
强茂半导体(徐州)有限公司

外资(非欧美)/150-500人

该公司所有职位
职位描述
1. 负责后段MD&T/F工序的工艺文件的制定及修改。
2. 负责MD&T/F工序的异常处理,低良分析,良率改善。
3. 负责MD&T/F工序新产品的导入。
4. 负责MD&T/F站别的相关材料评估。
5. 负责相关人员的培训及考核
6. 上级领导安排的其他事项。
任职要求:
1. 大专及以上文凭(如工作经验丰富可适当降低学历要求)。
2. 半导体MD工序相关工作经验8年以上,需工艺经验3年以上。
3. 熟悉相关文件如FMEA,C/P,SOP等。
4. 熟悉MD TOWA设备者优先。
5. 良好的沟通能力及抗压能力。

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