封装设备课长 薪资不设上限

岗位职责：
1、负责建立并完善设备管理体系；
2、负责统筹改善现行设备生产效率；
3、负责重要设备安装、改造、更新、维护、维修计划的制定及组织实施；
4、制定并落实本部门的各项工作计划，完成各项管理指标；
5、负责机台评估与导入；
6、负责部门管理、人员专业知识技能提升与训练。

任职要求：
1、统招大专及以上学历；
2、三年以上半导体封装行业设备主管工作经验；
3.具有较强的责任感，能承担一定的工作压力；
4.思维敏捷，具有较强的沟通协调能力。