岗位职责：
1、负责新产品和新项目的开发，主导解决产品开发过程中的技术问题；
2、负责新产品开发过程中的技术沟通和问题交流；
3、负责工程批转量产工作，以及相关文件的编写和制定；
4、负责推动新产品可靠性和新材料的导入。

任职资格：
1、半导体、微电子、材料等理工科专业，本科及以上学历，有半导体相关经验优先考虑；
2、熟练运用 office/AutoCAD 等软件，可看懂封装图纸；
3、熟悉了解 Bumping/WLCSP/Fan Out/CIS 等封装工艺；了解光刻、电镀等工艺；
4、具有很好的内部及外部沟通协调能力，细致严谨，良好的敬业精神和团队合作精神；
5、具有较强的学习能力和抗压能力。