岗位职责：
1、负责焊片站的日常工作安排，进度跟进；
2、负责焊片站的相关工程文件的制定；
3、负责焊片站的异常改善，良率提升，制程优化；
4、负责上级领导安排的其它事项；
5、开展IATF169491SO9001/QC080000体系工作，确保评估中的产品原物料符合HSF要求。
任职资格：
1、大专及以上学历，电子、半导体类相关专业；
2、熟悉半导体封装测试流程，熟悉工程相关文件的制定标准，精通DB工序工艺，熟悉行业主流设备；
3、具备良好的沟通及抗压能力；
4、2年以上半导体相关经验，2年以上DB站工作经验。