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晶片技术研发工程师
8千-1.6万·13薪
人 · 硕士 · 1-3年工作经验 · 性别不限2024/10/21发布
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经济开发区杨山路98号

公司信息
天通控股股份有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
研究方向主要为晶体与晶片的生长方法与生产加工技术;主要产品为压电晶体材料,钽酸锂、铌酸锂
主要职责:
* 设计和开发晶片,包括但不仅限于制造过程中的各个方面;
* 分析晶片性能,并优化设计以提高晶片效率;
* 撰写晶片设计文档,包括需求分析、规格说明、测试计划和报告等;
* 管理项目进度,并协调研发团队的工作;
* 参与晶片的生产和测试,确保产品符合客户要求并保持在行业领先地位;
* 保持对行业发展的敏锐关注,并提出建议,以改进产品。
职位要求:
* 硕士及以上学历,材料、精密加工等相关专业;
*1-3年晶片技术研发工作经验,
* 熟悉晶体生长、晶片加工制造和测试的整个流程;
* 具备良好的团队合作及沟通能力,能够有效地与研发团队及客户沟通;
* 对半导体行业有浓厚的兴趣,并希望在此领域发展。

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