岗位职责：
1.负责底填、贴盖、烘烤、超扫等设备的导入、调试、验收、维修保养、优化，保障设备的正常运行；
2.负责新产品导入评估、新产品试产相关工序设备调试、工艺事项处理，配合新产品导入，解决相关工艺异常；
3.编写设备工艺操作规范和相关SOP、检验标准、CP、FMEA等文件；
4.完成上级交给的其它任务。

任职资格：
1.具备FC、BGA芯片封装经验，3年及以上工艺、设备工作经验；
2.熟悉诺信点胶机、竑腾贴盖机、阳特、APT等品牌机型；
3.熟练使用Office/JMP/Minitab统计工具等常用办公软件；
4.执行力强，具备良好的学习能力和沟通技巧。