1.针对产品设计对应的治工具（纲网，SMT托盘，X-ray 载具等） 2.负责调整印刷品质，并通过SPI数据计算印刷CPK 3.制作回焊炉程式，并调整回焊炉参数 4.负责新产品X-ray、切片及其他DOE工作 5.与前后端其他工艺等负责人完成各个工站的参数设定 6.制作全流程作业SOP 7.分析相关制程不良及改善对策 8.SMT工程技术人员人力优化配置及协调； 9.设备采购评估； 10.工厂及车间规化； 11.主导品质改进；12.设备维护及保养安排； 13.与设备供应商沟通联系；14.生产品质风险评估； 15.SMT作业流程制定； 16.设备、耗材及备件采购； 17.SMT工程技术人员培训。