工作职责:
1.02负责半导体金属化工艺相关工作内容，能够独立编制设备仪器操作规程、金属化工艺规范、器件作业指导书等，具备独立、高效、高质量的完成金属化工艺工作的能力；02熟悉磁控溅射机、电子束蒸发台、台阶仪、颗粒度测试仪、FIB、SEM等工艺和检测设备的原理、结构、操作和维护方法；
2.制定所属工艺模块工序相关的作业指导书，工艺点检项目、规格及频度；
3.负责设定新产品工艺条件；
4.负责新机台的调试和新工艺材料认证，供应商评价；
5.负责光刻、刻蚀、薄膜、扩散、金属化等工艺模块中的任何一项或者多项
6.参与工艺数据收集和分析，以提高工艺水平；
7.制作所属工艺模块工艺员培训材料、考核方法
任职资格:
1.统招本科及以上学历；3年及以上Fab经验
2.微电子、物理、材料、化工等相关专业；
3.熟悉半导体物理、器件物理基本理论知识；
4.熟悉金属化等相关工艺流程；
5.熟悉常见工艺制成各模组工艺方法、规范。
优先录用条件：
1.熟悉光刻、刻蚀、薄膜、扩散、金属化等两个或以上工艺模块
2.熟悉功率器件特性；
3.认真、细致、专注，能够承担较大压力，有强烈进取心。