1. 负责SOC/WIFI/BLE/PMIC/PA 类产品 Wafer Test / Final Test 测试程序开发，Probe Card /Load Board等治具设计开发；
2. 与Design Team & DFT Team合作，制定最优测试方案，提升测试覆盖率，制定test plan, 进行silicon debug. Prototype test, Characterization, R&R 验证;
3. 测试程序维护，优化，测试时间减省;
4. 与产品工程师合作，持续提升良率，提升测试稳定性，分析处理RMA.
职位需求：
1.电子工程类本科/硕士学历，至少2年以上半导体行业工作经验；
2.具备 复杂Soc 项目开发经验，对常见的测试项目及接口协议有充分了解，包括 SCAN/TDF/JTAG/MBIST、PCIE/MIPI/SPI/I2C/USB等，能够独立开发 MCU, Embed Memory SOC, Touch, Mixed Signal IC等产品测试程式；
3.具备 Teradyne / Advantest / Diamond ***台开发经验；
4.熟练的编程技巧（ VB / C / PERL…）及沟通技巧；
5.优秀应届生亦可考虑。