岗位职责：
1.负责贴装/塑封工序新工艺开发：包括新的流程/设备/材料/工具等工艺相关元素
2.负责新产品试产过程中相关工序中的工艺事项处理，配合客户/公司的新产品导入进程，解决相关工艺异常。
3.新产品的工艺及相关流程的可行性评估
4.负责编辑相关产品的工艺技术规范，工艺文件及检验标准

任职资格：
1.熟悉芯片/元器件的晶圆级或载板级贴装、键合，晶圆塑封相关工艺的测试与优化
2.熟悉贴片或者塑封工艺及材料特性，有新产品新设备调试经验为优
3.有晶圆级封装经验或先进封装工艺经验者优先。重构区（贴片，molding工艺为佳）