岗位职责：
1、新工艺开发及应用。包括新型封装形式、先进封装技术、新型封装材料、新型设备的调研及应用；
2、工艺优化。包括封装工艺流程优化、工艺程序参数优化、设备及工装夹具优化、工艺文件优化等；
3、新产品开发制作。包括新产品的设计评审、设备编程及调试、样品制作、新物料导入、工艺文件编写、工装夹具设计制作及验证等；
4、生产技术支持。包括作业人员的培训、设备异常处理、产品不良分析及处理等；
任职资格：
1、本科及以上学历，电子封装类、材料类、机械类等相关专业，有IGBT/SiC功率模块相关经验者优先；
2、熟悉封装互连与密封技术，封装互连技术包括软钎焊接、超声波焊接、银烧结等，封装密封技术包括灌胶密封、塑封等；
3、具备较好的学习能力，沟通协调能力和团队协作精神。