岗位职责
1.负责新产品工装硬件和原有工装改进的相关硬件设计与调试。
2.负责新工装硬件物料的选型、原理图设计和PCB layout
3.参与研发项目的设计评审，提出配合工装设计的合理建议驱动产品研发整改。
4.负责分析工装设计需求、编写工装设计可行性分析报告、及详细设计方案等。
5.负责按公司流程编写设计文档、使用文档等；
6.协助、指导制造中心疑难问题的分析、排查与解决。
7.完成领导交办的其他任务。
任职要求
1.电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历，1年以上相关工作经验，有从事产品研发、程序开发等相关工作经验者优先录用，能力突出者可放宽要求；
2.具有扎实的数字电路基础，熟悉硬件电路知识；
3.能使用逻辑分析仪、示波器、频谱仪等工具解决问题；
4.具有较强的责任心、学习能力、电路分析能力以及一定的语言表达、沟通协调、撰写能力；
5.熟练使用各类电子测试仪表，熟悉电子电路的调试工艺；
6.熟悉电子电路的原理设计、PCB设计，需要熟悉Cadence、AD等EDA软件，掌握Cadence软件者优先。
7.有行业经验者优先录用。
必备技能
1、有扎实的数字电路基础，熟悉硬件电路知识；
2、能使用逻辑分析仪、示波器、频谱仪等工具解决问题
3、熟练使用各类电子测试仪表，熟悉电子电路的调试工艺；
4、熟悉电子电路的原理设计、PCB设计，需要熟悉Cadence、AD等EDA软件，掌握Cadence