岗位职责:
1、基于项目需求制定多孔材料的技术方案，完成材料的开发工作；
2、参与开发下一代介孔材料应用技术（保温/电子封装/低成本）；
3、参与开发新的介孔材料快速表征方法；
4、介孔材料-高分子复合材料性能评估与改善，性能分析，机理研究；
5、材料创新成果总结及知识产权布局；
6、实验室设备管理维护；

任职要求:
1、具有材料、化学、高分子等相关专业本科及以上学历；
2、有过覆铜板、电子封装材料用高分子材料相关研发经验者优先；
3、熟悉多孔材料制备工艺者优先，熟悉多孔材料先进表征手段及数据分析，如氮吸附/TGA/XRD/XPS/Raman/NMR等；
4、熟悉保温材料常见问题，熟悉无机粘结剂领域，对当前行业难点有清晰认识和对应策略；
5、逻辑思维强，具有较强的团队意识，沟通表达能力良好；
6、具有良好的英语听说读写能力。

注：此岗位前期需在上海实验室工作6-12个月，后期到江苏扬州化工园区工作