工作职责：
1. 负责湿法刻蚀，湿法清洗，湿法去胶机工艺
2. 和设备供应商合作，负责以上新机台move in之后工艺部分验收
3. 根据产品需求，合理判断在本区域内的risk
4. 负责以上机台新工艺开发，及时处置产品异常，确保产品顺利出货
5. 和生产部门合作，提升产品良率
6. 独立撰写工艺开发报告，异常分析报告
7. 根据部门需求，轮岗学习pvd、ecd、descum等
8. 严格遵守产线安全规章制度，确保自己人身安全和工艺设备安全
任职资格：
1. 本科学历，集成电路制造、微电子、电子信息工程等相关专业
2. 3年及以上相关工作经验，熟悉半导体封装基本流程
3. 需有Fanout产品制造相关工作经验
3. 态度端正、责任心强、吃苦耐劳，具有团队精神。
4. 有以上多种工艺工作经验者优先