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封装研发工程师
1.5-2.5万·13薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2025/01/07发布
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荷叶西路6号

公司信息
扬州扬杰电子科技股份有限公司

已上市/5000-10000人

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职位描述
岗位职责:
研发项目的实施:
1、承接研发新品项目,担任研发项目经理,研发工程师岗位,要求项目按照APQP,VDA6.3规范进行开发,并按时按质完成转产;
2、独立设计产品能力,拟定计划,包括设备技术协议、材料选型、工艺流程、成本预估等,负责项目的具体实施工作;
3、按照项目计划的要求严格执行,并及时向项目管理部汇报进展,按照APQP流程定期输出相关资料并输入PLM系统;
新产品/新技术的开发执行:
1、负责新产品/新技术的开发设计、试制、改进、DOE,DFX等系列工作;
2、负责新的产品线中,全新产品/型号、全新技术的开发设计、试制、改进等系列工作,并完成相关技术资料制作;
3、负责新产品/新技术的开发执行过程中的资料收集、整理和归档,并对接到相关人员进行发放。

任职要求:
1、本科及以上学历,微电子及电子工程相关专业;
2、5年以上半导体相关工作经验,3年以上项目管理经验;
3、掌握新产品研发流程,了解半导体封装研发,产品工程,汽车质量管理等知识;
4、熟练掌握CAD绘图软件、质量管理五大工具,掌握半导体体器件的制造过程和方法;
5、逻辑思维及沟通能力强,工作认真细致、责任心强。

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