工作职责:
1.熟悉封装FAB厂内WLP封装或其他先进封装工艺，从事相应模组的工艺开发工作，主导并参与过先进封装工艺中的刻蚀（释放）、湿法、薄膜、键合、划片等全部或部分工序开发和优化工作；
2.具备封装FAB相应模组的工艺机台及量测机台熟练操作能力，负责对相应模组工艺、设备、材料的质量控制及优化进行进行研究；
3.掌握各种数据分析工具，并对数据进行统计及分析等，并撰写文档和报告；
4.新技术新工艺PRS、process flow、检验规范、流程单和Checklist的制定和更新；
5.完成新技术、新工艺导入阶段不良解析,保证新工艺质量，***限度地缩短开发周期和实现工艺的最优化；
6.完成新技术、新工艺的引进、开发和生产转移,并按要求转入新产品阶段；
7.完成新技术新工艺各阶段的文件和报告，能够基于行业和专业文献的搜索和阅读，完成行业和专业调研报告。
任职资格:
1.教育背景：研究生及以上学历，微电子、材料、物理、化学等理工科相关专业
2.工作经验：2年及以上封装FAB相关工作经验 （8吋&12吋晶圆工作经历优先）
3.技能、技巧：
1）掌握半导体WLP封装领域设备及工艺原理，光刻、刻蚀（释放）、湿法、薄膜、键合、划片等
2）熟悉WLP封装FAB工艺，热别是MEMS产品封装工艺流程，了解产品可靠性的各项测试方法和要求
3）熟悉FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等)
4）熟悉新技术新工艺开发程序
5）了解APQP、FMEA、MSA、SPC和PPAP五大质量工具以及TS16949体系文件
6）良好的英语读写能力
4.个人素质：
1）较强的自主学习及创新能力,具有良好的分析判断能能力
2）具有良好的团队协作能力，组织计划及沟通协调的能力
3）出色的抗压力，应变力及执行能力
4）工作踏实严谨，积极主动，责任心强
5）恪守职业道德，严守公司机密