工作职责:
1. 负责高速BOX光器件的新项目阶段贴片、焊线以及点胶等关键工艺设计，计划工艺正交实验，验证和定型稳健的工艺，确保能够精益量产高质量，高可靠性的产品
2. 负责OSA，高速100G, 400G以及800G等光器件以及光引擎样品制作；以及对应关键工艺新平台评估，验证以及导入
3. 支持样品、小批量以及量产阶段的工艺相关问题的分析和解决，提供工艺相关的改善方案
4. 负责项目alpha、beta、小批量等以及可靠性产品设计阶段工序能力分析、数据整理及分析
5. 新产品阶段主导工艺相关的失效分析，建立工艺失效分析流程指引
6. 建立工艺的SPC监控机制，负责对工程的量产工程师，技术员进行培训
7. 负责研发转量产阶段工作，以及相关工艺标准工时等降低与优化
任职资格:
1. 光电、电子、材料、机械以及通信等相关专业本科及以上学历
2. 3年以上工作经验，至少1年及以上研发工艺开发经验，熟悉光器件开发工艺流程，包含贴片、焊线，回流焊，耦合等
3. 对贴片以及点胶等前道光器件封装工艺，有较多的理解和经验
4. 了解高速光器件封装技术，有半导体元器件贴片（共晶 &固晶）与焊线（球焊 &楔焊）等经验，优先考虑有光电子器件封装经验者
5. 了解市场主流设备，如FINETECH, MRSI, ASM Amicra AFS等；以及熟悉设备基本原理，并具备一定的设备程序编程实操能力、或者工艺开发能力
6. 学习能力强，具备一定的分析和解决问题的能力，逻辑思维清晰
7. 具有扎实的光电子基础知识，具备一定英文沟通和阅读能力
8. 具有良好的团队合作精神，有责任心和耐心，严谨细致，工作积极主动