岗位职责：
1、半导体SIP，CSP，WLP封装工艺产品的物料、工具治具、Facility物品和项目的需求与供应分析，制定相关的采购策略，采购计划；
2、执行半导体SIP，CSP，WLP封装工艺产品使用的物料、工具治具、Facility物品和项目的采购工作，包括相关的供应商搜寻、定位、开发、评估、选择、成本分析、询价、比价、议价、招标等采购作业；
3、负责协调、解决物料、工具治具等采购的各项商务与质量问题；
4、执行供货商管理，确保供货商之质量、交期、售后服务等内容符合公司要求与长期发展所需；
5、有效跟进供货商之物料及其它物品的生产计划、排产、生产、运输等日期节点，避免进度延误；
6、收集所负责领域之供货商商情与产业情报，确保公司掌握最新供货商信息。
任职要求：
1、 本科或本科以上学历，电子、化学、材料、物流、贸易、英语等相关专业；
2、 三年或以上半导体行业采购工作经验；
3、 具备CET-6或以上的英文证书，英语听说读写优秀；
4、 善于沟通协调，创造性地解决问题；
5、 熟悉国际贸易，熟悉商务谈判流程、具有一定的谈判技能；
6、 逻辑清晰，有较强的数据分析能力。