1、负责芯片前段光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、镀膜工艺设计及调试，保障工艺稳定性；
负责芯片后段研磨、切割、测试、分选、AOI工艺设计及调试，保障工艺稳定性；
2、新产品、新工艺的量产导入及产品质量标准、工序质量标准制订；
3、新产品工艺档、加工程序调试，建档及优化；
4、生产作业指导书的编制、修订，生产操作人员培训、考核；
5、芯片生产线相关技术问题的分析、解决及SPC管控，异常产品的分析、判定、处理、改善等工作；
6、新物料、新设备、新工艺的量产化导入；
7、领导交办的其他工作。
其他说明：
1、本科及以上，物理、微电子、半导体、光电信息等相关专业；
2、3年以上LED、化合物半导体器件制造的相关工作经验或综合条件优秀的应届毕业生；
3、良好的沟通和协调能力，敬业且富有团队精神；