1. 负责LED倒装、垂直芯片新技术开发：协同产品研发针对开案产品工艺技术评估；研发技术报告撰写；
2. 负责产品性能提升单项实验的推进；缩小目标竞手芯片差距；
3.负责新设备调研及打样测试；
4. 专利撰写；
5. 负责客诉技术协助、竞品解析、前沿技术检索；
6. 按照部门要求完成上级领导部署的其他工作内容。

任职要求
1.有三年以上LED行业产品及工艺开发经验优先，倒装、垂直经验优先；
2.熟悉半导体器件和半导体材料，具备一定的半导体理论基础；
3.具备良好的逻辑推理能力、数据分析能力、沟通交流能力，积极主动，有责任心；