职位描述：
1. 完成年度、季度、月度的销售目标；
2. 完成封测领域的市场信息、竞争对手的最新商情整理归纳；
3. 根据公司产品的定位，锁定有价值的客户进行定期拜访，跟踪样品评估进度，收集测试数据；
4. 对有意向的客户提供报价，议价，完成交货及提供相关的产品资料和销售文件；
5. 对成交的客户提供高效的交付计划，产品说明及更新，定期了解使用效果，对客户在使用过程中遇到的问题进行及时的沟通，并协助研发提供可靠的改善方案；
6. 交货后根据客户的订单信息，发票信息，交货信息，提供相应的对账单，及账款催收，确保在协定的账期内收回货款；
7. 完成部门经理、总经理安排的其他工作事项；
岗位要求：
1. 3年以上半导体封装领域相关行业的从业经历，并且具有3年以上本行业内的销售经验或市场经验
2. 有半导体封装领域晶圆减薄、划片一线工作过经验的优先考虑
3. 有自己明确的职业规划，喜爱销售工作
4. 为人真诚、富有激情、充满正能量
5. 本科以上学历，专业不限，性别不限
职位待遇：
1. 业绩能力突出者，有机会参与总公司的员工持股
2. 畅通的晋升渠道，只要有相应的工作能力
3. 按照国家规定缴纳五险一金，工作满一年可以享受带薪休假
4. 双休、节日福利、内外训、拓展活动等。