岗位职责：
1、负责划片工序工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进；
2、负责对质量问题的分析处理工作，有效做好预防措施；
3、负责划片工序新工艺技术的开发、工艺技术持续改进、工艺试验论证等；
4、参与购买设备时，性能对比，为部门领导决策提供依据；
5、负责划片工序区域设备安装、调试、设备参数设置、排除设备故障；
6、负责本工序生产效率的提高；
7、负责新产品的导入和调试，按计划完成打样及小批量生产工作；
8、负责对本工艺优化后工艺文件编写、修改、完善；
9、负责本工艺部原材料替代论证试验等工作。
10、完成上级领导交代的其他事项并及时汇报。
任职要求：
1、微电子、材料学、半导体或机械相关专业大专及以上学历
2、熟悉划片机和其前后站点设备（划片机，贴膜机，去胶机，清洗机，检测仪等）的主流设备经验
3、有封测量产经验，可根据不同产品要求制定参数；
4、熟悉工艺制程相关文件的制定和维护及DOE方法和品质管理理念。
5、能熟练运用PDCA、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力
6、熟悉质量管理体系
7、有项目管理经验，能独立完成持续改善项目，提升良率或降低成本