1.负责设备装机及验机
2.机台设备日常维护保养与异常排除，异常分析及追踪处理。
3.维持机台设备稳定性，设备性能改善，提升效率。
4.成本降低之提案与执行，设备零配件与物料管理。
任职要求：
1.大专以上学历，理工科相关专业。
2.具有3年以上IC封装经验，有镭射机台7161经验优先。
3.熟悉研磨（DGP8761）、切割（DFD6361/6362）、捡晶（LD812/816）制程中的至少一种类型设备。
4.工作认真负责，具有良好的执行能力，组织协调能力及沟通能力。
5.熟悉办公室基本软件的运用。
6.能够适应无尘室环境，能够配合轮班工作。