1.维持COG封装制程稳定，提升Q,C,D,S之能力。
2.执行Qual Lot、工程实验品作业管制，以顺利取得客源及业务量
3.协助制程异常解析及对策提出及客诉调查分析，使生产作业顺利进行。
4.主导客户Spec维护，以利生产作业之顺利运行。
5.配合QIT,SPC活动之参与，以提升制程能力。
6.配合客户Audit工作的顺利进行，以增加客户的信心。
7.配合执行原物料评估及质量提升，以导入最适当之材料。
任职要求：
1.大专及以上学历，理工科系相关专业毕业。
2.具备6年以上COG封装工艺工作经验。
3.有一定的统计分析能力和良好的协调沟通能力
4.英文能力良好，能编写全英文报告。
5.能配合加班。