1、负责建立质量管理体系，目标质量标准，提高对公司产品的质量的控制和保证能力；并定期审核，维护管理体系的有效性；
2、主导新产品导入阶段质量管理工作，督导相关部门落实监督检查工作；
3、厂内品质执行跟踪，客户沟通稽核，维护质量管理体系，生产异常处理及管控；
4、主导重大原材料质量问题、制程质量问题及客户质量等问题的处理及改善；
5、FA系统：reliability分析，FA分析，RA/FA 试验及仪器校验量测；
6、定期对质量工作进行总结，并输出质量周报、月度报告，召开质量会议。
岗位要求：
1、5年以上半导体封装测试质量管理工作经验，熟悉驱动IC及DRAM封装工艺流程；
2、熟悉ISO9000、ISO14001、OHS18000质量管理体系；
3、熟悉行业质量管理流程和相关特殊性；熟悉质量检验控制及品质工程管理工作；
4、熟悉实验室管理，RA/FA 试验及仪器校验方式；
5、具备良好的沟通能力、指导能力、协调能力、决策能力、较强的组织管理能力；
6、熟悉APQP、Change control、8D、SPC、FMEA、GR&R、QC七大手法等应用。
7、对工作认真负责、良好的敬业精神和职业道德操守。