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封装工程师
8千-1.2万·13薪
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/14发布
五险一金绩效奖金年终奖金定期体检工作餐带薪年假高温补贴

丁卯潘宗路38号2.5次产业园13号楼

公司信息
镇江晶鼎光电科技有限公司

民营/150-500人

该公司所有职位
职位描述
工作概述:
1.负责公司封装产品的工艺研发;
2.产品图纸及制成的相关工装模具设计、相关作业文件及标准的定制编写 ;
3.新产品的验证,工艺指导及产线反馈解决。
4.与公司其他部门积极配合,完成上级交办的其他事务。

任职要求:
1.本科及以上学历、机械类、材料类、通讯类等理工科专业;
2.有高温玻璃封装工作经验,熟练SOP及工艺文件编写;
3.熟练CAD、solidworks等绘图软件;了解相关表面处理工艺;
4.具备良好的沟通表达能力,工作认真,具有较强的工作责任心。

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