岗位职责
1、根据客户要求设计出原理图并完成PCB封装的制作、LAYOUT，输出gerber打板资料、相关贴片资料、BOM。
2、负责PCBA样板的焊接、样机制做、相关认证样机的制做。
3、负责生产工艺指导书的编写，跟进工厂的测试治具异常问题并分析解决及测试方法的改善。
4、负责试产、新产品导入的跟进。包括生产指导及现场异常问题的及时解决。
5、批量生产异常问题分析解决。售后、品质反馈的问题定位及优化解决。
岗位要求
1.大专及以上学历，电子技术相关专业优先。
2.有1年以上的电子开发工程师经验，了解并熟悉使用常用的半导体元器件，如二三极管，MOS管，可控硅等。
3.能看懂常用的芯片规格书，可以根据芯片资料设计出原理图。
4.烙铁焊接技术熟练，能独立完成焊板工作及调试工作。
5.熟练使用各种检测和维修工具（万用表、示波器等）,具有问题分析能力,能够对硬件故障进行定位和排除。
6.熟练使用Altium Designer或PADS软件，熟悉C编程使用单片机更佳。