岗位职责：
1、主导硬件设计、开发、调试工作（原理图、PCB、物料导入、解决硬件产品常见问题），负责为硬件产品的提供硬件技术方案；
2、根据市场和项目需求，保证质量前提下按时达成项目目标，包括负责项目制定产品硬件方案，设计开发符合功能、性能要求和质量目标的硬件产品；
3、 执行公司研发流程和行为规范，对现有硬件工作及产品提出分析和合理化改进；
4、制定测试方案，完成硬件的调试、系统联调；
5、参与产品技术需求分析，技术方案可行性分析，负责产品硬件开发方案及开发计划的制定；
6、负责项目硬件设计，包括硬件原理图和PCB设计，关键器件选型，BOM清单制作，结构核查，产品性能设计，调试、测试维护优化等工作，对所设计的产品质量负责；
7、负责解决产品原型、试产和量产导入上的生产、工艺和技术问题；
8、负责硬件设计操作相关文档的编制和归档；
9、负责产品硬件相关检测、认证；
10. 熟悉硬件协议和开源平台技术；


任职资格：
1、本科及以上学历，五年以上相关工作经验，电子工程、通信、计算机、自动化、物联网等相关理工科专业；
2、熟练掌握模拟电路，数字电路知识, 并对电源电路、接口电路、高速电路等电路硬件设计有丰富经验；
3、对 C, C++, python, embedded system 设计有丰富经验；
4、熟悉电子产品的开发行业规范及相关业务领域的知识，熟悉产品可靠性、EMC、安规等工程设计；
5、具备两年以上的瑞芯微、全志、MTK等ARM主板的设计经验更佳；
6、具备EMI/EMC相关知识与经验更佳；
7、具有良好的动手能力及焊接技术水平；
8、较强的分析问题、解决问题能力和质量管理意识；
9、具有很好的执行力，善于沟通、对产品需求、规格有分析能力，为产品进一步的提升提出合理化方案；
10、有良好的英语阅读能力，能够阅读英文芯片资料，熟练掌握文档编写能力。