1、在上级指导下，制定相关工作目标，以符合公司业务要求；
2、执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求；
3、参与评估产品生产工艺、产能规划，参与制定新产品生产可行方案；
4、负责新益昌816-D /ASM830粘片机“疑难杂症”排除及维修并制定成文件
5、制订工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，并参加相应的评审；
6、负责固晶工序设备优化，设备创新及改良，不断提升效率和品质；
7、评估引进固晶工序新设备为管理层提供专业的技术建议，协助管理层对生产成本进行控制、优化和降低；
8、跟产品业务线和技术中心进行沟通和合作，负责新工艺新材料的试验评估和顺利实施；
9、提高生产率和操作效率，通过适当的培训加强员工的技术实际知识、工作运作、团队合作精神；
10、解决实际工艺生产中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与设备工程师或材料供应商协商解决；
11、对生产线负责，带领工程人员不断改善设备以优化生产工艺参数，不断提高成品率和降低坏品率及内外部客户投诉；
12、与相关部门合作，积极开发有潜质的供应商，参与提高物料供应商的能力的活动，并在必要时参与对供应商的生产活动进行的外部检查；
任职要求：
1、中专以上学历；
2、设备自动化，机电一体化，微电子等相关专业优先；
3、有2年的半导体Die bond/Wire bond封装经验与半导体封装厂设备维护工作经验，熟悉KS设备或ASM设备优先；
4、有领导能力，带领过团队；
5、有很强的抗压能力，能达到公司战略目标；
6、沟通协调能力强，服从公司，认同企业文化；
7、机电一体化，机械类相关专业会CAD熟练使用应届生优先考虑。