岗位职责：
1.负责公司硬件产品设计方案，关键技术研究；
2.负责核心模块选型、原理图及PCB图设计；
3.负责研发产品的硬件调试与测试，硬件设计文档、测试文档、图纸等技术文件编写；
4.负责小批量电路板焊接,具有 0201 器件手焊能力。
任职要求：
1、熟练使用EDA软件绘制电路原理图、PCB图，有6层板及以上PCB设计经验，有软硬结合板RFPC开发经验；
2、专科及以上学历，3年以上硬件产品开发经验，有成功的项目应用案例和实际的运行维护经验；
3、熟悉IPD研发体系优先；
4、熟悉CortexM系列处理器的开发经验，有使用MCU, SoC及其接口电路设计系统解决方案的经验，具备开发方案的整体设计能力；
5、熟悉模拟/数字电路设计，熟悉I2C、SPI、USB 、I2S、RS232等总线接口硬件电路设计要求和特性；
6、熟悉SI、EMC、EMI、ESD设计方法及板级电源设计；
7、熟练运用仿真工具、示波器等调测硬件电路；
8、能够无障碍阅读英语元器件datasheet的文档;
9、对射频部分电路的设计有相关经验。