岗位职责:
1、参与及协助SSD/内存条的新组包装物料的可靠性验证、评估及导入；
2、SSD/内存条的包装BOM的修订与维护；
3、SSD/内存条的组包装流程策划及相关文件制作与培训；
4、SSD\内存条的新组包装所涉及到所有标贴模板的制作、调试、签样；
5、SSD/内存条的标贴打印系统的标贴模板的导入、日常维护和异常处理；
6、SSD/内存条组包装的批量生产过程中的异常跟进及处理；
7、领导安排的其他工作，例如：组包车间MES项目的跟进等。
任职要求:
1、本科及以上学历，3年及以上相关工作经验，熟悉电子产品相关知识（硬件、软件、结构）、制造工艺流程，有消费类电子项目管理经验；
2、精通组装、包装工艺及包装材料；
3、掌握基本产品物料结构工艺、MES精益制造执行系统；
4、掌握基础精益生产运用；
5、熟练使用8D，能及时有效地处理产品在制程中及客户端出现的各类品质问题；
6、熟悉质量、HSF、环境保护、有害物质、职业健康安全、社会责任、AEO、IATF16949等要求及知识。