1.制定标准原理图库，依据标准制定满足公司工艺要求的标准封装库；
2.依据功能和性能要求，设计满足工艺要求的PCB；
3.参与PCB Layout评审；
4.负责生成制板文件，且确认工程要求；
5.参与解决生产过程中的PCB相关技术问题；
6.负责编制PCB 设计规范、PCB制版要求等。
任职要求：
大专及以上学历，计算机、通讯、电子类相关专业；
5年以上工作经验，3年以上PCB Layout工作经验；
具备模拟电路、数字电路和EMC基础知识；了解汽车电子相关标准，熟悉DFMEA和APQP过程；
熟练使用MentorXpeditonV X、Cadence等制图工具，有HDI高密度板子的经验，10层2阶及以上盲埋孔大规模通讯工控板设计经验；对信号完整性电源完整性有一定的了解对可制造性工艺有一定的了解。
有过GMSL2,GMSL3,PCIE,XFI,LVDS,C-PHY信号处理经验。