岗位职责：
1.负责越南工厂DPS制程工艺的管理和优化；
2.负责新产品工艺的开发、导入、试作工作，以及可行性量产方案导入；
3.负责封装产线工艺、产能、良率的提升,制程稳定性的维护并制定改善性方案；
4.监新产品封装工艺文件（作业指导书、工艺流程图）和物料规格书的编写；
5.新封装工艺技术开发、建立工艺控制点与工艺标准制定。
岗位要求：
1.本科或以上学历，物理、光学、电子、机械等相关专业；
2.有3年以上DPS制程工艺工作经验，熟悉FC主要工序（助焊剂涂Flux/植球Ball amount/倒装Pick&Place-COW/回流Reflow/散热片贴装Lid Attach）；
3.需熟悉wafer最新的行业标准，熟悉材料；
4.具备良好的管理能力、技术能力、沟通协调能力和团队协作精神；
5.表达能力佳，具备英语日常沟通能力，能够适应国外出差的优先