【工作内容】
1.负责越南工厂的Silicon Photonics Wafer Bumping/TSV/Ball Drop工艺;
2.对接供货商，将新客户导入执行及确认，以确保新客户开发完成;
3.拟定、跟催新机种导入进度，以确保其进度于时间内完成 ;
4.客户新机种资料收集及判定，以确保新机种导入成功;
5.客户需求及信息澄清，确保新客户/新机种/QUAL LOT/工程变更符合客户需求;
6.项目计划拟定与执行数据汇整及报告整理，确保新产品导入如期达成;
7.建立并确保新产品及客户之BOM的正确性，以提供正确封装材料;
8.提供厂内相关单位各种产品信息及客户SPEC REVIEW。
【任职要求】
1.本科及以上学历，理工科相关专业;
2.熟悉Bumping/TSV/Ball Drop工艺及流程;
3.熟悉Bumping/TSV/Ball Drop设备及材料选型;
4.熟悉Bumping/TSV/Ball Drop设计规则;
5.良好的协调沟通技巧及简报能力;
6.工作认真负责，具备团队意识、敬业精神和良好的职业操守。