福利待遇：
1、12-20k，项目奖金另算；
2、大小周休，六险一金；
3、包吃住（4人间），3餐；
4、几乎不出差，根据项目缓急，会接阶段性的加班。
任职要求：
1、统招大专及以上学历，35岁内，性别不限；
2、掌握CAD、Solidwoks，有负责设计半导体、3C 行业非标自动化设备的组装设备开发经验；
3、负责过一些项目，有整机设计经验；
4、有成功开发过贴片机、贴合机、邦定机、背光组装机等设备经验者优先 。
岗位职责：
1、根据项目要求完成方案的制定与设备结构、机械部件的设计，实现设备需求的功能及效率；
2、协助业务与客户沟通和确认设备规格和技术参数；
3、负责设备相关不见选型，设备成本核算，估算设备的设计成本和制造成本等；
4、负责绘制设备工程图，包含相关装配图、零件图纸等的绘制，编制 BOM 清单，参与产品
加工过程中的质量跟踪；
5、负责设计半导体、3C 行业非标自动化设备的组装设备开发；
6、负责生产现场调试过程中进行技术指导、协调与沟通；
7、负责技术规格书、项目专利等技术文件资料整理02。